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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-550-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-550-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为25位双排、直角插头(L型),触点间距0.5 mm,总高约5.5 mm(含550后缀通常表征堆叠高度5.50 mm),带100 Ω差分阻抗优化及屏蔽/接地结构(D可能代表Dual Row, Shielded),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口(支持PCIe Gen4、SATA、SAS或10G+以太网); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型、抗振动板对板连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对空间敏感、需高可靠性及EMI抑制的场景; - 高端测试测量仪器内部多层PCB间的可插拔互连,便于维护与升级。 其低插入力(L)、精密定位(P后缀常指带定位柱/极化键)、镀金触点及耐热设计,确保在频繁插拔、宽温(-40°C ~ +105°C)、高振动环境下稳定工作。不适用于大电流电源连接,专注高速数据链路。