【未分类_FW-25-05-L-D-535-065-ES】封装/厂家_FW-25-05-L-D-535-065-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-535-065-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-535-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-535-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-535-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-535-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-535-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-535-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-535-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位、0.5 mm间距、直式（L型引脚）、双排、带接地屏蔽（D = Dual-row with Ground Shield）、5.35 mm堆叠高度、6.5 mm总长度，且后缀“ES”代表带嵌入式屏蔽（Embedded Shielding）和优化的EMI抑制设计。

该型号主要面向对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备，典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4）及屏蔽结构保障高速信号（PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等）稳定传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑叠接，满足高带宽、低延迟互联需求；  
3. 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜图像处理模组）：在狭小腔体内实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗干扰与长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 工业边缘控制器与车载域控制器：适应宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动环境，支持功能安全（ISO 26262 ASIL-B相关设计）。  

综上，该连接器适用于需在极小空间内实现高速、高可靠性、强EMI防护的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题