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  • 型号: FW-25-05-L-D-512-163
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-512-163由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-512-163价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-512-163封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-512-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-512-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-512-163 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速数字接口(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)的电气完整性要求;  
2. 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的便携式诊断设备、边缘AI推理模组、PLC控制器等,凭借0.5mm间距、5.0mm堆叠高度及双排直插结构,实现高可靠性垂直互连与空间优化;  
3. 航空航天与测试测量:在高振动、宽温域环境下(工作温度-55°C ~ +125°C),提供稳定接触与抗误插设计(Keyed housing),适用于ATE测试夹具、航电模块堆叠;  
4. 消费电子原型开发:常用于FPGA开发板、SoM(模块化系统)与载板之间的可拆卸高引脚数连接,便于调试与升级。  

该型号具备163位(81×2+1电源)信号触点、镀金接触面、UL94V-0阻燃外壳,并通过RoHS/REACH认证,兼顾高频性能、机械耐久性(≥500次插拔)与环保合规性。
产品参数 图文手册 常见问题
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