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型号： FW-25-05-L-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号中，“25”表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“L”代表直角（Low Profile）结构，“D”表示双排（Dual-row），“500-075”对应接触长度5.00 mm与压接高度0.75 mm，后缀“A”通常指标准镀金触点与特定组装配置。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的差分信号传输）、高端工业控制主板与扩展模块的垂直/夹层堆叠、医疗成像设备（如CT/MRI中FPGA处理板与传感器接口板之间的紧凑互连）、以及航空航天领域的小型化载荷模块（需满足抗振、宽温、低串扰要求）。其0.5 mm超细间距、支持高达28 Gbps PAM4速率（配合优化叠层设计）、低剖面（<7.5 mm总高）及优异的阻抗匹配特性，使其特别适用于空间受限且需高频信号完整性的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，建议配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与回流焊工艺使用。

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