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型号： FW-25-05-L-D-420-190-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-420-190-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-420-190-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-420-190-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-420-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-420-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-420-190-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征贴近高速叠接器）。该型号为双排、25位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、420 µm触点高度（上板）、190 µm金手指接触深度（下板），支持高密度、低剖面、高信号完整性互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡互联，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的紧凑堆叠；  
- AI加速卡与GPU服务器主板间的短距高速连接（支持PCIe 5.0/6.0或HBM通道延伸），满足低串扰与阻抗控制（通常设计为100Ω差分）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振动、高插拔寿命（≥500次）及0.3mm级装配容差；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部高密度信号采集板与处理板的可靠对接，利用其A型（标准公差）和P型（压配式Pin）结构实现免焊接安装。  

该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承载高速数据信号（如SerDes、LVDS、MIPI），强调低延迟、低抖动与EMI抑制能力。

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