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型号： FW-25-05-L-D-411-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-411-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-411-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-411-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-411-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-411-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-411-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/精密板对板系列）。该型号关键参数含：25位双排、0.5mm间距、直角插头（L型）、带锁扣与屏蔽（-ES 后缀通常表示Enhanced Shielding）、镀金触点、额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展卡、AI加速模块与基板）间的垂直或夹层互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等对空间受限、抗干扰要求高的嵌入式架构；  
• 5G小基站、边缘计算终端等需在有限厚度内实现多层PCB堆叠与信号完整性保障的场景；  
• -ES屏蔽设计特别适用于EMI敏感环境，如射频前端模块与基带板之间的高速串行链路（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议，需配合阻抗控制布局）。

注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB叠层建议及信号完整性仿真指导，以确保机械可靠性与电气性能。

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