【未分类_FW-25-05-L-D-410-075-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-410-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-410-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-410-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-410-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-410-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-410-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-410-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-410-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-410-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（410系列）实现薄型化设计。

- 高速数字互连：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块间的高速背板或子板对接。

- 可热插拔/模块化架构：采用双排直角插头+插座结构（L型），具备良好插拔寿命与抗振性，适用于需频繁更换功能板的通信基站基带单元、模块化电源管理板等场景。

- 高可靠性要求环境：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接，或航空航天载荷中的加固型模块互联。

该型号中“D”表示双排、“410”指堆高，“075”代表0.75 mm总高（含PCB厚度），整体设计兼顾信号完整性、机械稳定性和装配容差，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题