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型号： FW-25-05-L-D-410-065-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-410-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-410-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-410-065-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-410-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-410-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-410-065-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持高达28 Gbps（典型值）的差分数据速率，适用于严苛的高速互连场景。

主要应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，实现CPU/FPGA与ASIC、SerDes芯片间的低损耗、低串扰高速连接；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）：用于AI加速卡（如GPU/FPGA协处理器载板）与主计算板之间的紧凑型垂直叠接，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+）和低延迟要求；  
- 测试测量与航空航天电子系统：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与精密公差（0.5 mm间距），提供优异的EMI抑制能力与振动可靠性，适用于ATE测试夹具、雷达信号处理板堆叠等环境；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集模块中实现多层高速ADC/DAC子板与主控板的稳定、小型化连接。

该连接器采用表面贴装（SMT）设计，堆叠高度6.5 mm（标称），带锁扣机构与接地屏蔽罩（ES版本），支持盲插与抗误插，适用于空间受限且需长期可靠运行的工业级应用。

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