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型号： FW-25-05-L-D-390-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-390-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-390-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-390-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-390-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-390-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-390-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），390μm端子间距与160μm触点公差确保信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的稳固叠接，满足高引脚数（25×2排针）、低剖面（L型结构）、抗振动需求。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠，A型镀金触点（Au 160μin）保障长期插拔寿命（≥500次）及恶劣环境耐腐蚀性。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的低EMI、高屏蔽性连接（需配合对应屏蔽罩型号）。

该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/针），亦非防水或户外直连设计，须在受控PCB装配环境中使用。实际应用需严格遵循Samtec提供的压配（Press-Fit）或回流焊工艺规范，以确保机械应力与热匹配可靠性。

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