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型号： FW-25-05-L-D-385-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-385-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-385-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽（-ES后缀）、长插拔寿命和精确对准结构，适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号，屏蔽设计有效抑制串扰；  
• 5G基站基带板与射频子板堆叠：在有限空间内实现多层PCB垂直互联，满足高可靠性与热稳定性要求；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理板）：在EMI敏感环境中提供稳定、低误码率的数据通道；  
• 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠，便于模块化维护与升级；  
• 航空电子与车载ADAS域控制器：通过符合IPC-6012 Class 2/3标准的制造工艺及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适配振动、温变等严苛工况。

其0.65 mm超薄高度（含焊盘）和385 µm接触长度，特别适合超薄设备堆叠；ES屏蔽结构显著提升抗干扰能力，适用于1–6 Gbps信号速率。广泛应用于对空间、信号完整性与可靠性要求极高的高端嵌入式系统中。

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