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型号： FW-25-05-L-D-330-230-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-330-230-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-330-230-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-330-230-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-330-230-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-330-230-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-330-230-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB 3.1 或 SATA 等高速协议需求（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 主板与扩展载板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，实现紧凑型多板集成。

- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，提供可靠、可插拔的板间连接，耐振动、耐热（工作温度 -55°C 至 +125°C），适配严苛工业环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其仅 5.0 mm 的超低堆叠高度（330 µm 接触点+230 µm 绝缘体）实现轻薄化多层PCB布局。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位销与防误插设计，支持 0.5 mm 间距、25位双排结构，A型（标准公差）与P型（压配/Press-Fit兼容）端子确保装配鲁棒性。适用于需高频性能、高可靠性及高组装密度的先进电子系统。

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