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型号： FW-25-05-L-D-315-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-172价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-315-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-315-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的差分对布局与低串扰结构）；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医用成像设备主控板与扩展功能板（如FPGA加速板、ADC采集板）之间实现稳固、可插拔的堆叠连接；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控制器板与多通道I/O板的精密叠接，满足多次插拔（≥500次）、低接触电阻（<20 mΩ）及抗振动要求；  
• 航空航天与国防电子：在加固型COTS（商用现成）板卡架构中，提供符合IPC-6012 Class 2/3标准的可靠机械锁扣（L型锁扣结构）与宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于机载任务计算机或雷达信号处理子系统。

其关键特性（如0.5 mm间距、25位双排、带定位柱与极化键、镀金触点、315 μin金厚、172″（≈4.37 mm）总高）确保了高密度、低误插风险及长期接触稳定性，特别适合需频繁维护、高信号完整性及严苛环境部署的场景。

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