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型号： FW-25-05-L-D-313-187-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-313-187-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-313-187-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-313-187-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-313-187-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-313-187-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-313-187-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制（100Ω 差分）要求；  
• 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块、边缘AI计算单元）中实现多层PCB堆叠，提供稳固的机械锁扣（L型插拔结构）与抗振动性能；  
• 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe子系统）中主控板与功能子卡之间的可插拔高密度互连，便于维护与升级；  
• 航空航天与国防：凭借符合 RoHS、无卤素、宽温（-55°C 至 +125°C）及高可靠性触点设计（镀金厚层），适用于机载航电模块或卫星载荷板间互联。

其关键参数（如25位、0.5mm间距、双排直角叠接、3.13mm堆叠高度、187µm镀金触点）决定了其适用于高引脚密度、小体积、需频繁插拔或长期稳定运行的严苛场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或高电压场合。

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