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型号： FW-25-05-L-D-300-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-300-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-300-150-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 150 µm尾部），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆匹配而定），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点（150 µin）与耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊（AEC-200兼容），广泛用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带扩展板）、车载信息娱乐系统中可更换功能子板。  
- 柔性堆叠架构设计：支持直角/垂直安装（D系列为垂直类型），配合精密导向结构和防误插设计，便于自动化装配及后期维护升级。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）。

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