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型号： FW-25-05-L-D-252-366
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-252-366由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-252-366价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-252-366封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-252-366参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-252-366 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-252-366 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、25位（2×12.5 mm间距，实际为0.5 mm引脚间距）、直插式（L型立式）、带屏蔽与接地优化设计的高密度、低剖面叠接器，支持差分对布线，典型信号速率可达25+ Gbps（如用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2或高速SerDes链路）。

其主要应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备中的多板互连，如AI加速卡与载板、服务器背板与夹层卡之间的垂直堆叠；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中FPGA/ASIC子板与主控板的紧凑型高速对接；  
- 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块）中需抗振动、高可靠且高带宽的板间连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子模块、ATE测试头）中要求低串扰、阻抗可控（通常设计为85–100 Ω差分）、重复插拔稳定的板对板接口。

该型号后缀“252-366”通常对应特定镀层（如金厚252 μin）、压配（Press-Fit）或焊接工艺及RoHS合规版本，适用于无铅回流焊。其0.5 mm间距与强化接地结构有效抑制EMI，满足严苛的信号完整性要求。

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