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型号： FW-25-05-G-D-572-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-572-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-572-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-572-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-572-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-572-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-572-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中多层功能板（电源、FPGA处理、图像采集）的可靠堆叠连接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔子卡与载板的精密对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的紧凑互连，兼容PCIe Gen3/USB 3.1等中速串行协议。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子，间距0.050"（1.27mm），25位双排结构，带导柱导向与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，适用于高振动、高可靠性要求的严苛环境。注意：虽支持部分高速应用，但非专为PCIe Gen4/USB4等超高速优化，实际使用需结合叠层、阻抗控制及SI仿真验证。

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