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- 型号： FW-25-05-G-D-565-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-565-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-565-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统中。 该型号为25位双排、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D = Direct Mount）、带565系列金手指接触系统及100μin镀金触点，支持10 Gbps+信号完整性（经优化阻抗控制与串扰抑制），适用于高速数字接口。 主要应用包括： • 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）； • 工业与医疗嵌入式系统（如紧凑型超声成像模块中主控板与传感器子板的垂直连接）； • 航空航天与国防领域（用于加固型计算模块（VPX/SOSA兼容）中处理器板与FPGA加速板的板对板堆叠）； • 测试测量仪器（如ATE探针卡载板与DUT板之间的可插拔高精度互连）。 其0.5mm细间距、低插入力（LIF）、耐高温回流焊（符合JEDEC标准）及优异EMI抑制能力（得益于完整接地层设计），使其特别适合在高振动、宽温域（–55°C ~ +125°C）、高信号完整性要求的严苛环境中长期稳定运行。
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