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型号： FW-25-05-G-D-565-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-565-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-565-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-565-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-565-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-565-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-565-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，便于模块化维护；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，用于主控板与图像处理板的紧凑堆叠连接，兼顾EMI屏蔽（G系列含接地指）与抗振动性能；  
- 测试测量仪器：在多层功能板（如FPGA载板+ADC/DAC子卡）间提供0.5mm间距、25位双排结构，支持高引脚数与低串扰传输；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板之间的短距、高带宽连接，适配PCIe Gen3/USB 3.1等协议（需配合阻抗控制PCB设计）。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及一体化接地结构（D后缀表示双排带接地），工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境。565-065后缀表明其为垂直插接式、0.5mm间距、2×25位、总高6.5mm（含接触区），适合空间受限但需频繁插拔或高可靠性要求的场景。

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