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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-564-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-564-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-564-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-564-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-564-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-564-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.5 mm间距、25位双排(2×12.5)结构,带接地屏蔽设计(G)、直插式(D)、镀金触点,并具备6.5 mm堆叠高度(065),适用于紧凑空间内的可靠垂直互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡,利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性; - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块化子板、人机界面(HMI)中实现多层PCB间稳定供电与高速数据传输(支持USB 3.0、PCIe Gen3等); - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部传感器与主控板互联,依赖其0.5 mm细间距与≤0.8 mm超薄轮廓适应狭小叠层; - 测试与自动化领域:作为可插拔测试夹具或模块化I/O载板接口,便于快速更换功能子板,提升产线测试柔性。 该连接器具备优异的抗振性、插拔寿命(≥500次)及-55°C~+125°C宽温可靠性,适用于需高频、高密、高可靠板间互连的严苛场景。