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  • 型号: FW-25-05-G-D-560-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-560-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-560-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-560-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-560-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或夹层堆叠互连;  
2. 通信与网络设备:用于交换机、基站基带板与射频子板之间高速、可靠的数据传输(支持差分信号,兼容PCIe、USB等协议);  
3. 测试与测量仪器:在模块化仪器架构(如PXIe扩展)中实现可插拔功能板与主控制器板的精密对插与重复插拔;  
4. 航空航天与国防电子:满足严苛振动、温度循环要求的加固型板级互联,适用于航电模块、雷达前端子系统等。  

该型号具有25位双排针脚、0.5 mm间距、6.0 mm堆叠高度(560后缀)、镀金触点及65μm金厚(065后缀),具备优异的信号完整性与耐插拔性(≥500次),适用于空间受限、需高频响应(可达10+ Gbps)及长期稳定运行的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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