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型号： FW-25-05-G-D-540-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-540-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-540-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-540-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-540-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-540-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-540-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，适用于严苛的电子系统集成场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达28 Gbps（甚至更高，取决于布局与协议）的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑叠接，满足低串扰、低延迟和高信号完整性要求；  
- 航空航天与国防电子：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和可靠锁扣设计，适用于抗电磁干扰（EMI）、宽温运行及振动环境下的嵌入式系统；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板与主控板间的高速数据链路，兼顾小型化与可靠性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现可插拔、高重复性的高速板间连接，便于维护与升级。

该型号关键特性包括：0.5 mm间距、25位双排结构、7.5 mm堆叠高度（540–075）、镀金触点、屏蔽罩（ES）、直插式（D）安装方式及无铅合规，兼顾高速性、机械稳定性和空间效率。适用于需在极小空间内实现多通道高速并行/串行（如PCIe、SATA、USB3.1、JESD204B）互连的先进电子系统。

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