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型号： FW-25-05-G-D-515-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-515-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-515-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-515-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-515-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-515-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-515-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对设计（G系列为带接地屏蔽的高速结构），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口（典型信号速率可达数Gbps），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC载板之间的连接。  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的设备：采用双触点接触设计与防误插导向结构，配合100%镀金端子，保障在测试治具、模块化计算单元（如COM Express/SMARC载板）、可更换功能子卡等应用中的机械耐久性与接触稳定性。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级扩展接口、航空航天电子模块的冗余板间通信等严苛场景。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可重复装配的板间互连解决方案。

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