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型号： FW-25-05-G-D-468-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-468-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-468-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-468-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-468-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-468-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-468-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号特征符合高可靠性板叠接需求）。该型号为25位双排、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、468µin金厚、65µm镍底，并采用低剖面（0.65mm超薄堆叠高度）和增强信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（支持≥10 Gbps差分信号）与空间受限要求；  
• 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接，适应振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板）——依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制能力；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温工作范围（-55℃~+125℃）、符合RoHS/无卤素标准及高可靠性接触设计，用于加固型计算模块堆叠。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），核心价值在于微型化、高速信号完整性与长期机械稳定性。实际选型需结合PCB叠高公差、压接力及信号仿真验证。

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