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型号： FW-25-05-G-D-408-237
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-408-237由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-408-237价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-408-237封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-408-237参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-408-237 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-408-237 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与信号完整性优化），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×25）配置，带接地屏蔽结构（G = Ground-shielded）和直角焊接设计（D = Dual-row, Surface-mount, Right-angle），便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU子系统中。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，接触系统经优化具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流供电或高电压场景，主要聚焦于高速、低矮、高引脚数的信号互连任务。

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