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型号： FW-25-05-G-D-350-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-350-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-350-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-350-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-350-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-350-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-350-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式叠接结构（Stacking Connector），带金手指镀层（G）、带接地屏蔽设计（D），触点数为25对（50针），堆叠高度为3.50 mm，配100 Ω受控阻抗信号对，支持高速差分传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备中紧凑型主板与子卡/夹层卡的垂直互连，如FPGA载板与AI加速模块、高速ADC/DAC子卡之间的连接；  
- 工业自动化控制器内CPU主控板与I/O扩展板、电源管理板间的可靠叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB堆叠结构，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及屏蔽性能，保障严苛环境下的信号稳定传输。  

该型号特别适用于需在有限空间内实现高速（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5）、低串扰、低延迟且可重复装配的板级互连场景。

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