【未分类_FW-25-05-G-D-350-080-A】封装/厂家_FW-25-05-G-D-350-080-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-350-080-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-350-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-350-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-350-080-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-350-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-350-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-350-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-350-080-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.5 mm间距、3.50 mm堆叠高度、8.0 mm总长、镀金触点、带防误插导向结构及可选焊接/压接兼容设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达25 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗控制）；  
2. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议的低串扰需求；  
3. 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互联，在有限厚度下保障EMI屏蔽与长期插拔稳定性；  
4. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘网关中实现主控板与扩展I/O板的可靠刚性连接，耐受振动与宽温（-40°C~+105°C）环境。

其350 µm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距设计，特别适合超薄模块化架构；而“D”后缀表示带接地屏蔽层，“A”表示标准公头（插针侧），确保高频噪声抑制与装配一致性。广泛见于需高密度、低剖面、高可靠板对板直连的先进嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题