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- 型号： FW-25-05-G-D-315-093
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-093价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-093封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-315-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-315-093 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、25位（2×12+1）设计，间距0.050"（1.27 mm），配接高度为9.3 mm（0.366"），带接地屏蔽结构（G表示Grounding），支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高性能电子系统中，例如： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）； - 服务器与AI加速卡之间的板级高速接口（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等差分协议）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接； - 医疗成像设备（如CT、MRI）内部多层处理板的紧凑型可靠互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。 其“D”后缀代表直插式（Dual-Beam Contact）、315表示镀金厚度（31.5 µin），确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次）；093指标称配接高度，适配标准PCB堆叠公差。整体适用于需要高频性能（支持高达28 Gbps NRZ）、EMI抑制及高可靠性板对板垂直互连的关键场景。
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