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型号： FW-25-05-G-D-305-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-305-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-305-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-305-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-305-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-305-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-305-125-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度互连的紧凑型电子设备，如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠；工业控制主板与扩展子卡之间的可靠插拔连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器板的精密对接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、兼顾信号完整性与机械稳定性的夹具接口。  
该型号支持 0.5 mm 间距、25位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D）、3.05 mm 叠高及 1.25 mm 板间容差（“305-125”），适用于高速数字信号（支持高达数Gbps的NRZ传输）和抗干扰要求较高的场景。其无卤、符合RoHS的特性也满足消费电子与汽车电子（如车载信息娱乐系统子模块互联）的合规需求。  
简言之，该连接器专为需要小尺寸、高可靠性、良好EMI抑制及可重复插拔能力的板级垂直互连场合而优化。

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