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型号： FW-25-05-G-D-270-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-270-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-270-165价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-270-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-270-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位、垂直插拔式（直角焊板），采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，支持0.5 mm间距，额定电流0.5 A/线，工作温度–55°C 至 +125°C，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算系统（如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡间的高速互连）；  
• 工业自动化设备中主控板与IO扩展板、传感器汇聚板之间的紧凑堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间受限、高可靠性及低剖面（1.65 mm超薄堆叠高度）有严苛要求的板级互联；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块、SWaP-C（尺寸、重量、功耗与成本）敏感型载荷板间接口；  
• 5G小基站基带与射频单元间的低串扰、高保持力叠接方案。

其270Ω阻抗优化设计（配合特定PCB叠层）可支持高达16 Gbps的PAM4信号传输，适用于SerDes链路；D-coded（防误插）结构与165 µin金厚保障长期插拔（≥500次）稳定性。广泛用于需高频、高密、高可靠垂直堆叠的先进电子系统中。

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