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型号： FW-25-05-G-D-270-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-270-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-270-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-270-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-270-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-270-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-270-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号为25位双排、0.5 mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、270Ω差分阻抗优化设计及150 mm总长（含引脚），支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡/夹层卡（Mezzanine Card）互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板；  
- AI加速卡与GPU服务器主板间的高带宽堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+协议对低串扰、低抖动的要求；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、ATE设备）中多层PCB的紧凑型垂直互联，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性；  
- 航空航天及工业控制领域需高可靠性、小尺寸、抗振动的嵌入式计算模块堆叠方案。

其270Ω差分阻抗匹配、优化的屏蔽接地结构及精密端子设计，显著降低EMI并提升信号完整性，适用于严苛的高速数字系统集成。

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