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型号： FW-25-05-F-D-565-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-565-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-565-080价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-565-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-565-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-565-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-565-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、AI边缘计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在需要可靠、可插拔、支持多次插拔（≥500次）的加固型设计中，用于主控板与功能子板（如传感器采集板、电源管理板）间的刚性对接。

- 测试与开发平台：因其支持0.5 mm间距、2×25位双排结构（共50路）、带定位柱和防误插设计，常被用于原型验证、ATE（自动测试设备）接口转接及模块化评估套件中，便于快速更换和调试。

- 特殊电气需求场景：该型号采用镀金接触面、低串扰结构及优化阻抗控制（适用于≤1 Gbps信号），适用于中速数字信号（如LVCMOS、I²C、SPI）及部分模拟信号传输，但不推荐用于高速差分对（如PCIe、USB3.0）。

注：型号后缀“565-080”表明其总长为8.0 mm，配5.65 mm堆叠高度，适用于精确控制PCB间距的精密叠层设计。需配合Samtec指定压接工艺及配套板端连接器（如TMM/TPM系列）使用以确保性能。

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