Datasheet下载- 型号： FW-25-05-F-D-527-145-TR
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-527-145-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-527-145-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-527-145-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-527-145-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-527-145-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-527-145-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹识别板、显示屏驱动板）间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于需中等速率数据传输（如USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI等）的消费电子及工业控制模块。 - 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）、双排直角结构（F型），配合145位（2×72.5）触点与527系列高可靠性接触系统，便于自动化装配与返工，广泛应用于需模块化升级或现场维护的医疗仪器、测试测量设备及边缘计算终端。 - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业温控、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性有较高要求的非车规级嵌入式场景（注：非AEC-Q200认证，不建议用于安全关键车载系统）。 该型号不带屏蔽与锁扣机构，侧重轻薄、高引脚数与成本效益，适用于中低振动、非高频（<500 MHz）信号互联场景。
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