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- 型号： FW-25-05-F-D-500-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc 的 FW-25-05-F-D-500-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需以官方最新文档为准），适用于紧凑型高速互连场景。该型号中“25”指2×25位双排结构（共50芯），“05”表示0.050"（1.27mm）间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直角插头（公端），“500”表示镀金厚度0.5μm，“100”指1.00mm超低堆叠高度（即板间连接高度仅1mm）。 典型应用场景包括： - 空间受限的便携式电子设备（如超薄平板电脑、可穿戴设备、微型医疗仪器）中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）的垂直/直角堆叠互连； - 工业与汽车电子中的模块化控制单元（如ECU子模块、ADAS传感器接口板），要求高抗振性与可靠插拔； - 高速但非射频级信号传输（如I²C、SPI、UART、低速USB 2.0等），兼顾EMI抑制与信号完整性； - 需频繁装配/返工的产线环境，得益于其宽触点设计与稳健的SMT焊盘兼容性。 注：该型号不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.x）或大电流供电，额定电流约0.5A/芯，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求。实际选型请以Samtec官网最新规格书（DS-FW-25-05-F-D-500-100）为准。
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