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型号： FW-25-05-F-D-487-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-487-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-487-133价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-487-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-487-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-487-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-487-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、25位（共50芯）、垂直插拔结构，具备低剖面（Low Profile）、高插拔寿命（≥500次）及优异的阻抗控制（适用于高速信号），常用于：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）；  
- 工业与医疗成像系统（如内窥镜主机与传感器模组间的紧凑型高速数据传输）；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC® 或 SMARC 模块与载板之间的高密度电源+高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.2）集成连接）；  
- 航空航天与车载域控制器（因采用无卤素、符合RoHS/REACH的耐高温材料，支持-55°C ~ +125°C宽温工作，满足严苛环境可靠性需求）。

其“F-D”后缀代表带固定法兰（Flange）与防误插设计（Keyed/Dual-Row），确保装配精度与抗振性；“487-133”为特定端子镀层（如Au 133μ″ over Ni）与压接工艺编码，保障长期接触稳定性。综上，该连接器适用于需在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠板间互联的关键场景。

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