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型号： FW-25-05-F-D-487-132-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-487-132-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-487-132-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-487-132-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-487-132-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-487-132-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-487-132-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA 等高速协议（信号速率可达 32+ Gbps/lane）。

- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡与载板、FPGA 处理板与接口子板之间的垂直或夹层式堆叠连接，满足低串扰、低延迟和高信号完整性要求。

- 工业与医疗成像设备：在紧凑型 CT/MRI 图像处理模块、实时超声前端板中实现多层 PCB 的可靠、可插拔堆叠，兼顾耐振动与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如 PXIe、AXIe 平台）中的高引脚数、高精度互连方案，支持差分对精确匹配与接地隔离优化。

该型号含 50 对差分信号（共 100 位）、0.5 mm 间距、13.2 mm 堆叠高度，带屏蔽罩（“D”表示屏蔽型）、表面贴装（SMT）、直角插头结构（“F”），并具备优异的阻抗控制（100Ω 差分）和 EMI 抑制能力，适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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