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型号： FW-25-05-F-D-485-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-485-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-485-155-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-485-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-485-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-485-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-485-155-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方文档为准），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI A-PHY 等协议），其0.5mm间距、双排针设计及优化阻抗结构保障信号完整性。  
- 5G基站与光模块互联：在BBU（基带单元）与射频单元（RRU）或光模块载板之间实现紧凑、耐振动的垂直叠接，适应严苛工业环境。  
- 医疗影像设备：如CT/MRI图像处理主板与FPGA协处理器板的堆叠连接，满足EMI抑制、低串扰及长期稳定运行要求。  
- 航空航天与车载域控制器：依托其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、抗冲击/抗振动特性（符合IEC 60512、USCAR-2 等标准），适用于机载航电模块或智能驾驶域控制器的多层PCB堆叠。

注：后缀“485-155-A”通常表示特定配接高度（如5.00mm）、镀层（金厚155μ″）、线缆/板端类型及环保规格（RoHS/AEC-Q200兼容）。实际选型须结合Samtec官网数据手册确认电气参数（如100Ω差分阻抗、32Gbps PAM4速率能力）及机械公差。

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