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型号： FW-25-05-F-D-463-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-463-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-463-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-463-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-463-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-463-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-463-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器（Stacking Connector），专为严苛的信号完整性需求设计。

该型号典型应用于：高速数字系统中主板与子卡、载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块）、高端服务器（CPU/GPU加速卡堆叠）、AI计算模组（如PCIe Gen5/Gen6扩展接口）、测试测量仪器（高带宽数据采集板间互联）以及航空航天领域的紧凑型嵌入式系统。

其关键参数（如0.5mm间距、25×2位双排结构、75Ω差分阻抗匹配、支持28+ Gbps PAM4速率）表明它适用于高频、低串扰、低抖动场景；镀金触点与精密塑胶结构保障了插拔寿命与长期可靠性。后缀“-A”通常表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，适配自动化高精度贴装工艺。

简言之，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高通道数、高速率、高可靠性的板间直连，是现代高密度、高性能电子系统中不可或缺的互连解决方案。

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