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型号： FW-25-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（400–065 中的“065”即指0.065英寸≈1.65 mm标称配接高度，实际总堆叠约6.5 mm），可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps NRZ（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等）。  
- 可插拔与维护设计：采用直插式（F-type）、无焊压接结构（D系列），支持多次插拔（≥50次），便于模块化升级与现场维修，常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU/BBU堆叠架构。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡等需宽温与高可靠性的场景。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（2×25位）、高信号完整性及稳健机械连接，专为高性能、小型化、可扩展的板级堆叠系统而优化。

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