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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-400-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.5 mm间距、400 Mbps+信号完整性及65 µm镀金触点。 - 嵌入式计算系统:在紧凑型边缘AI模块、工业计算机或FPGA载板中,实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接,满足高振动环境下的抗松脱要求(双触点设计+正向锁扣)。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备,其1.5 mm超低高度(含焊盘)和无卤素RoHS合规特性符合医疗安全与小型化需求。 - 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE)中可插拔功能卡的标准化接口,支持热插拔(需配合电路设计)及多次插拔(≥500次寿命)。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插结构,适用于自动化产线组装;工作温度范围-55°C ~ +125°C,适合宽温工况。不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/针),主要承载信号与低功率总线。