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- 型号： FW-25-05-F-D-375-300-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-375-300-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-375-300-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-375-300-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-375-300-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-375-300-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-375-300-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、双排、3.75 mm堆叠高度、3.00 mm板间中心距（即Z方向连接高度），带A型（标准）接触系统与300 µin金镀层，支持高达1.5 A/触点的电流及高速信号传输（支持USB 2.0、LVDS等）。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：工业控制模块（PLC I/O子板与主控板堆叠）、医疗设备（便携式超声或监护仪内部多层PCB级联）、通信设备（小基站基带与射频板间的紧凑互连）、测试测量仪器（模块化DAQ子卡与载板对接），以及无人机飞控系统中传感器板、电源管理板与主处理器板的刚性叠接。其3.75 mm低堆叠高度与3.00 mm精确板间距设计，特别适合对Z向空间敏感、需重复插拔及抗振动的场景；镀金触点与宽温特性（–55°C 至 +125°C）保障了在严苛环境下的长期接触可靠性。不适用于大功率或高频（>5 GHz）场景，但可满足中速数字与模拟混合信号系统的板级互连需求。
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