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型号： FW-25-05-F-D-310-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-310-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-310-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-310-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-310-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-310-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-310-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排25位（2×25）、带差分对优化结构，支持高达28 Gbps/lane 的信号完整性；  
- AI与边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠互连，满足高带宽（PCIe Gen4/5）、低串扰及热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、模块化PLC背板中实现可靠、可重复插拔的板级互联；  
- 测试与测量系统：作为ATE（自动测试设备）中的可更换功能子板接口，支持快速原型验证与多配置复用。  
该型号带3.10mm堆叠高度（D=310）、1.65mm板厚兼容性（165），采用表面贴装（SMT）+ 高强度金属外壳（F=Full Shielding），具备优异EMI屏蔽性能与机械稳定性，适用于振动环境及长期运行场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担高速信号与低功率控制信号传输。

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