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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-460-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-460-110价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-460-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-460-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-460-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-460-110 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)推出的高密度、低剖面矩形板对板连接器,属于板垫片/叠接器(Board-to-Board Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块之间的垂直堆叠互连,支持25排×4针(共100位)、0.50mm间距、11.0mm堆叠高度(型号末尾“110”即代表11.0mm),兼顾高信号完整性与小体积需求。 - 高速数字系统:支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输(需配合合理叠层与阻抗设计),常用于通信模块(如基站基带板与射频子卡)、边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson载板与AI加速子板)间的可靠对接。 - 可维护性要求高的设备:采用直插式(L型接触结构)、双触点设计及防误插导向槽,便于现场拆装与重复插拔(额定500次),广泛应用于测试治具、模块化仪器(如示波器扩展接口)及需频繁升级的工控背板架构。 - 严苛环境适应:工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主机板与显示屏驱动板的耐振连接。 该型号不适用于大电流供电(单线额定仅0.5A),亦非防水/高IP等级设计,故不推荐用于户外暴露或电源主干连接场景。