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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、25位(2×12.5 mm间距,实际为0.50 mm间距,共25个信号位)、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计的细间距连接器,具有4.00 mm堆叠高度(标称值),工作电流达0.5 A/触点,支持高速信号传输(可支持高达数Gbps的差分信号,适用于USB 3.0、PCIe Gen3等应用)。 其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子卡(如FPGA载板与扩展模块、AI加速卡与接口转接板)之间的垂直/夹层互连; - 工业自动化控制器、医疗成像设备、5G基站基带板与射频板间的紧凑型可靠堆叠; - 航空航天及车载电子中对振动耐受性、热循环稳定性及EMI抑制有严苛要求的板级互联; - 需频繁插拔维护的测试治具、模块化仪器(如PXIe扩展架构)中作为可拆卸叠接接口。 该连接器采用镀金接触表面、LCP绝缘体及一体化金属屏蔽罩,具备优异的信号完整性、抗干扰能力与机械可靠性,特别适用于空间受限、需兼顾高速性与稳定性的精密电子设备内部互连。