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型号： FW-25-04-L-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-300-090价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（4排引脚、25位/排），常用于需要中等速率信号传输（如LVDS、UART、SPI）但对机械稳定性要求高的场合，例如通信模块基带板与射频板的堆叠连接。  
- 可维护性设计场景：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依后缀确认），便于模块化组装与返工；3.00 mm（300 mil）堆叠高度与0.90 mm（90 mil）端子间距兼顾插拔力与抗振性，适合需频繁插拔或存在轻度冲击振动的设备（如车载信息终端、航空电子辅助单元）。  
- 研发与原型验证：因Samtec该系列具备良好信号完整性与标准化封装，广泛用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组等快速迭代设计中，实现处理器载板与扩展功能板的可靠对接。  

注：实际应用需结合其额定电流（约0.5A/触点）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规性进行电气与环境适配。

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