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型号： FW-25-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、微型传感器集线器等；  
2. 高可靠性嵌入式系统：凭借其双排针设计（2×25位）、镀金触点及0.75 mm堆叠高度（标称），广泛用于医疗内窥镜模组、航空电子子卡、测试测量仪器的可插拔功能板之间垂直互连；  
3. 需要频繁插拔与稳定信号完整性场景：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），常用于FPGA夹层卡（FMC+）、AI加速模块与载板间的短距高速连接；  
4. 热敏感或高振动环境：采用无卤素LCP绝缘体与抗应力结构，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载终端等对耐热性与机械稳定性要求严苛的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感的中低速或经PCB层叠优化的高速链路，强调小型化、高插拔寿命（≥500次）与精准自导向装配，是高性能嵌入式系统中板级堆叠互连的优选方案。

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