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型号： FW-25-04-G-D-385-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-385-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-385-075价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-385-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-385-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-385-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-385-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.50 mm间距、4排触点及优化的阻抗控制设计；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板之间提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，耐振动、耐插拔（≥500次），适用于严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板的堆叠连接，满足低串扰、EMI抑制及无铅合规（RoHS）要求；  
4. 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC 或自定义小型化载板架构中，实现CPU模块与I/O载板的高效垂直互连，385 µm（0.385 mm）超低高度适配超薄系统设计；  
5. 测试与测量仪器：用于多层功能板（如ADC/DAC子卡与FPGA主控板）的快速装配与维护，支持盲插导向结构及±0.25 mm插接容差。  

该型号具备镀金接触面、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C宽温工作能力，兼顾高性能、高可靠性与高组装效率，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统中。

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