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- 型号： FW-25-04-G-D-350-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-350-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-350-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡）与主控板间的高速差分对连接（如PCIe Gen4、SATA、USB3.1）。 - 可插拔/模块化架构：凭借350µm超薄端子间距（0.35mm）、200µm接触高度及双排2×25位（共50路）结构，满足高频信号完整性与机械稳定性需求，广泛用于需现场升级或维护的模块化设备（如5G小基站、车载域控制器）。 - 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊，适用于汽车电子（符合AEC-Q200初步要求）、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场景。 该型号强调高信号保真度、低串扰与重复插拔寿命（≥500次），是高性能、小型化板级互连的关键组件。
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