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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-310-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-310-150价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-310-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-310-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-310-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-310-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为25位(2×12.5排针)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground plane)、3.10 mm堆叠高度、150 µin金镀层的精密互连器件。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信设备(5G小基站基带板与射频板间互连); - 工业控制与医疗电子中需可靠、抗振动、免焊接(压接式)的模块化设计,例如便携式超声设备主板与显示子板连接; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中多层载板间的信号与电源传输,得益于其内置接地结构和良好阻抗控制(支持高达10+ Gbps NRZ信号); - 航空航天及车载电子中对空间受限、热循环稳定性要求严苛的板级互连场景(工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS/无卤素)。 该连接器支持盲插(Blind-mate)、高插拔寿命(≥500次),并具备优异的EMI抑制能力,适用于对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有综合要求的高端嵌入式系统。