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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.8 mm端子间距、3.0 mm超低堆叠高度(300 µm接触长度 + 100 µm公差设计)满足严苛厚度要求; - 高速信号互联:支持差分对布局(4对共8位),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速数字总线,常用于主控板与传感器子板、显示驱动板或电源管理板之间的可靠互连; - 可插拔维护设计:采用双排直插式(G系列,镀金触点)、带定位柱与防误插结构,便于产线组装及后期模块更换,广泛用于测试治具、模块化计算单元(如COM Express载板扩展); - 稳定环境应用:工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性有基本要求但非极端冲击/振动的场景。 注:该型号不适用于≥1 Gbps高速串行(如PCIe、LVDS),亦非防水/高插拔寿命(标称50次)设计,需避免在频繁热插拔或高湿腐蚀环境中长期使用。