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型号： FW-25-04-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-120 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、25排×4列（100位）结构实现紧凑布局与信号完整性保障；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板的可插拔堆叠连接，支持热插拔设计（需配合对应导轨），提升模块化维护效率；  
- 医疗成像设备：在超声或内窥镜主机中连接高速图像处理板与传感器接口板，其差分对优化设计（支持高达28 Gbps PAM4速率）满足高速串行数据传输需求；  
- 测试测量仪器：作为模块化PXIe或自定义夹层架构中的背板互连方案，提供稳定机械锁扣（Dual Beam接触系统）与120次插拔寿命，确保长期可靠性。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境；D型（Double-row, Staggered）结构与2.00 mm堆叠高度（200后缀）兼顾空间限制与抗弯刚度，特别适合多层PCB垂直堆叠且需控制Z向尺寸的便携式或高集成度电子设备。

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